无氧铜(Oxygen-Free Copper，简称 OFC)或无氧铜(C1020)是一种不含氧气和具有极少量杂质的高纯度铜材料。无氧铜的特点是其内部没有氧化铜的夹杂，因此具有优异的导电性、导热性、焊接性能和抗腐蚀性能。以下是无氧铜的概述，包括其具体参数、主要牌号产品和应用领域：
无氧铜概述：
无氧铜是通过在惰性气氛或真空中熔炼铜，以避免铜与氧气的接触，从而降低或消除氧化铜夹杂。这种生产工艺得到的铜具有很高的纯度，通常在 99.95% 以上。
无氧铜的具体参数：
化学成分：铜(Cu)含量极高，通常在 99.95% 以上，氧含量控制在 5-15ppm 以下。
密度：无氧铜的密度约为 8.89 g/cm³，与纯铜相近。
熔点：无氧铜的熔点约为 1085°C，与纯铜相同。
硬度：无氧铜的硬度较低，布氏硬度约为 30-50 HB，可通过冷加工提高。
抗拉强度：无氧铜的抗拉强度约为 180-240 MPa，可通过冷加工提高。
电导率：无氧铜的电导率极高，可达 101-103% IACS(国际退火铜标准)，略低于高纯铜。
热膨胀系数：无氧铜的热膨胀系数约为 16.5 µm/m・K，与纯铜相近。
主要牌号产品：
C1011：无氧铜，铜含量在 99.91% 以上，氧含量控制在 20ppm 以下，具有良好的导电性。
C1018：软态无氧铜，铜含量在 99.90% 以上，经过软化处理，具有更好的加工性能。
C1020：高纯无氧铜，铜含量在 99.95% 以上，氧含量控制在 5ppm 以下，具有最高的导电性。
应用领域：
电线电缆：无氧铜因其高电导率和良好的加工性，是制造电力电缆和通信电缆的理想材料。
电气行业：无氧铜可用于制造电机、变压器、开关和连接器等电气设备的导电部件。
电子行业：无氧铜是制造集成电路引线框架、半导体器件和电真空器件的关键材料。
热交换器：无氧铜因其优异的导热性，可用于制造热交换器的管材和部件。
真空管：无氧铜是制造 X 射线管、微波管和电子束蒸发源等真空器件的关键材料。
装饰品：无氧铜因其美观的色泽和良好的加工性，可用于制造各种装饰品和艺术品。
无氧铜因其优异的导电性和导热性，在电子、电气和工业领域有着广泛的应用。根据不同的应用要求，可以选择不同牌号的无氧铜材料。由于无氧铜不含氧化铜夹杂，因此具有更好的焊接性能和抗腐蚀性能，特别适合于要求高的领域使用。
