高纯铜(High Pure Copper，简称 HPC)是指铜含量极高、杂质元素含量极低的铜材料。高纯铜具有极佳的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，使其在电子、电气和工业领域有着广泛的应用。以下是高纯铜的概述，包括其具体参数、主要牌号产品和应用领域：
高纯铜概述：
高纯铜是通过精炼工艺，将铜中的杂质元素含量降低到最低限度得到的材料。典型的高纯铜的铜含量在 99.95% 以上，甚至可达到 99.99% 以上。高纯铜除了铜以外，可能含有微量的银、金等贵金属元素，这些元素通常不会影响其主要性能。
高纯铜的具体参数：
化学成分：铜(Cu)含量极高，通常在 99.95% 以上，杂质元素含量极低。
密度：高纯铜的密度约为 8.96 g/cm³，与纯铜相近。
熔点：高纯铜的熔点约为 1085°C，与纯铜相近。
硬度：高纯铜的硬度较低，布氏硬度约为 30-50 HB。
抗拉强度：高纯铜的抗拉强度约为 200-250 MPa。
电导率：高纯铜的电导率极高，可达 100% IACS(国际退火铜标准)以上。
热膨胀系数：高纯铜的热膨胀系数约为 16.5 µm/m・K。
主要牌号产品：
C10100：OFHC 铜(Oxygen-Free High-Conductivity Copper)，铜含量达到 99.99% 以上，电导率高，是应用最广泛的高纯铜材料。
C10200：ETP 铜(Electrolytic Tough Pitch Copper)，铜含量达到 99.95% 以上，具有良好的综合性能。
C11000：含有微量磷(P)作为晶粒细化元素的高纯铜，铜含量达到 99.97% 以上，强度略高于无磷高纯铜。
应用领域：
电线电缆：高纯铜因其极高的电导率，是制造电力电缆和通信电缆的理想材料。
电气行业：高纯铜可用于制造变压器、电机和发电机的绕组，以及开关、继电器和连接器等。
电子行业：高纯铜是制造集成电路引线框架、半导体器件和电真空器件的关键材料。
热交换器：高纯铜因其优异的导热性，可用于制造热交换器的管材和部件。
真空管：高纯铜是制造 X 射线管、微波管和电子束蒸发源等真空器件的关键材料。
装饰品：高纯铜因其美观的色泽和良好的加工性，可用于制造各种装饰品和艺术品。
高纯铜因其卓越的导电性和导热性，在电子、电气和工业领域有着不可替代的地位。根据不同的应用要求，可以选择不同牌号的高纯铜材料。由于高纯铜的硬度较低，通常需要通过冷加工或热处理等方法来提高其强度和硬度。
